메모리 반도체 가격이 급등하면서 국내 가전 및 스마트폰 제조사들의 부품 구매 비용이 크게 늘어났습니다. 완제품 판매는 줄어드는데 제조 비용만 치솟는 ‘칩플레이션’ 현상이 심화되고 있어, 삼성전자와 LG전자의 수익성 악화가 우려되는 상황입니다.
삼성전자의 올해 1분기 부품 구매 비용은 약 27조 8천억 원으로 작년 같은 기간보다 2.8% 증가했습니다. 특히 스마트폰과 가전제품을 만드는 부서의 부품 구매액이 전체의 76%를 차지했습니다.
가장 큰 부담은 스마트폰용 메모리 반도체였습니다. 구매액이 약 2조 원에 달하며, 카메라 부품 비용을 넘어섰습니다. 삼성전자가 보고서에서 모바일용 메모리를 별도 항목으로 따로 표기한 것도 이번이 처음입니다.
올해 1분기 모바일용 메모리 가격은 작년 평균보다 107%나 급등했고, 스마트폰의 핵심 칩인 모바일 프로세서 가격도 12% 상승했습니다.
LG전자 역시 타격을 받았습니다. TV 부문의 반도체 구매 비용은 작년보다 19.4% 늘어났고, 반도체 평균 가격은 33.1% 올랐습니다. 가전제품의 핵심 재료인 구리 가격도 21% 상승하면서 냉난방 부문의 구리 구매액이 두 배 가까이 폭증했습니다.
문제는 제조 비용만 오르고 제품은 팔리지 않는다는 점입니다. 물가와 금리가 높은 상태가 지속되면서 소비자들이 지갑을 닫았고, 가전과 스마트폰 교체 주기도 길어졌습니다.
올해 1분기 가전제품 판매액은 약 7조 원으로 3년 전보다 5.8% 감소했습니다. 스마트폰과 컴퓨터 등 통신기기 판매액도 4.2% 줄어들며 역성장을 기록했습니다.
여기에 중동 전쟁으로 인한 물류비 상승과 공급망 불안까지 겹치면서 앞으로 비용 부담은 더욱 커질 전망입니다. 제품 재고는 쌓이는데 원가만 계속 오르는 어려운 상황에 직면한 것입니다.
업계 관계자는 “최근 반도체와 주요 원자재 가격 급등은 기업이 감당하기 어려운 수준”이라며 “수요 부진까지 겹쳐 기업들이 비용 절감과 효율화에 총력을 기울이고 있다”고 전했습니다.