엔비디아 CEO가 공개 행사에서 삼성에 대한 감사를 표현하면서 두 회사의 협력 관계가 다시 한번 화제가 되었습니다.
미국에서 열린 연례 개발자 행사에서 엔비디아의 최고 경영자는 삼성이 특정 인공지능 칩 생산에 참여하고 있다는 사실을 처음으로 공식 언급했습니다. 이 칩은 추론 작업에 특화된 제품으로, 올해 3분기쯤 출하가 시작될 예정이라고 밝혔습니다.
특히 생산 속도를 최대한 빠르게 높이고 있다며 삼성 측에 직접 고마움을 전달했습니다. 이번 발언은 양사의 파트너십이 메모리 분야를 넘어 반도체 제조 영역까지 확대되고 있음을 보여줍니다.
삼성은 차세대 고성능 메모리를 업계 최초로 엔비디아에 공급한 데 이어, 이번에 인공지능 칩 제조까지 맡게 되면서 협력의 폭을 더욱 넓히고 있습니다.
같은 행사에서 삼성은 자체 전시 공간을 통해 차세대 메모리 제품의 실제 칩과 핵심 부품을 일반에 최초로 공개했습니다. 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 이 제품은 현재 양산 중인 최신 제품보다 더 빠른 속도와 넓은 대역폭을 지원할 것으로 알려졌습니다.
삼성 측은 메모리와 반도체 제조, 설계, 패키징 기술 등 모든 부문의 역량을 하나로 모아 최적화된 협업을 진행 중이라고 설명했습니다.
최신 제품을 양산한 직후 바로 다음 세대 제품을 공개한 것은 경쟁사들과의 기술 격차를 강조하기 위한 전략으로 보입니다. 삼성은 전시를 통해 메모리부터 제조까지 모두 갖춘 종합 반도체 기업만의 강점을 적극 어필했습니다.
양사의 협력은 특별 강연에서도 이어집니다. 삼성의 인공지능 부문 책임자가 엔비디아 특별 초청 발표에 나서 엔비디아의 인공지능 인프라 혁신을 지원하는 삼성 메모리의 통합 솔루션 비전을 소개할 예정입니다.