세계 최초 차세대 메모리 샘플 출시
국내 대표 반도체 기업이 7세대 고성능 메모리인 HBM4E의 샘플 제품을 전 세계에서 가장 먼저 선보였다. 지난 2월 6세대 제품을 처음으로 대량 생산한 이후 불과 3개월 만에 이뤄낸 성과다.
성능과 용량 대폭 개선
이번 신제품은 10나노미터 6세대 D램과 4나노 공정 기술을 활용하여 만들어졌다. 데이터 처리 속도는 핀당 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 이전 모델보다 20% 이상 빠른 수준이다. 단일 구조 기준으로 초당 3.6TB의 데이터 전송이 가능해 대규모 인공지능 시스템의 연산 성능을 크게 높였다.
용량 면에서도 48GB를 구현하며 기존 대비 30% 이상 증가했다. 향후에는 고객의 필요에 따라 32GB부터 64GB까지 다양한 용량의 제품군을 준비할 계획이다.
에너지 효율성도 한층 강화
저전력 설계와 최적화된 패키징 기술을 적용하여 에너지 효율은 16%, 발열 저항 성능은 14% 개선됐다. 이를 통해 안정적이고 효율적인 작동 환경을 제공한다.
본격적인 양산 준비 착수
샘플 공급을 시작으로 고객사 일정에 맞춰 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. 업계 관계자는 독보적인 기술력과 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 인공지능 메모리 시장을 선도해 나가겠다는 의지를 밝혔다.